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电子与封装杂志社投稿

发布时间:2014-05-07 17:26:10更新时间:2014-05-07 17:27:27所属分类:电子技术论文浏览:1加入收藏 查看PDF文件后下载PDF文件

《 电子与封装 》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。 【收录情况】 国家新

  《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

  【收录情况】

  国家新闻出版总署收录

  ASPT来源刊

  中国期刊网来源刊

  【栏目设置】

  主要栏目:政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。

  期刊名称:电子与封装

  主管单位:中国电子科技集团公司

  主办单位:中电科技集团第五十八研究所

  国际刊号ISSN:1681-1070

  国内刊号CN:32-1709/TN

  出版周期:月刊

  出版地:江苏省无锡市

  期刊语种:中文

  期刊开本:16开

  现用刊名:电子与封装

  创刊时间:2002

电子与封装

  【投稿须知】

  一、摘要与关键词:文章要提供100-200字的摘要,客观反映论文的主要内容;提供3-5个关键词,用分号隔开;撰写的文章字数以2500-4500字为宜。

  二、作者简介:姓名(出生年月)、性别、工作单位、邮政编码、职称、职务、学历、主要研究方向等(研究生须注明博士研究生或硕士研究生)。

  三、注释:注释序号(上标)用带圆圈的阿拉伯数字表示,附于文末。

  四、非正式出版物(如博士或硕士学位论文)、未正式发表的讲话等不能作为参考文献引用。

  五、参考文献的格式:

  1、参考专著:[序号]作者.书名.出版地:出版社,出版年。

  2、参考报纸、期刊:[序号]作者.文题.报刊名,出版年,卷(期、版次),其止页码(具体情况可以参照国家GB7714-87“文后参考文献著录规则”)。

  六、资助项目需注明资助者、项目编号。

  七、体例要求:以“一”、“1”、“(1)”作为文章层次,(1)之下以小标题方式提炼主要观点。

  八、图表要求:表格:将表名置于表上方居中;图:将图名置于图下方居中。表、图内文字统一用楷体。

  九、为便于稿件的修改及联络,请作者提供联系方式:通信地址:邮编、电话、手机、电子信箱等。

  十、来稿一律通过电子邮件(WORD文档附件)发送,严禁抄袭,文责自负,来稿必复。

  【杂志范例】

  2013年第5期目录

  封装、组装与测试

  (1)封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究

  杨菲周莉

  (6)基于测试系统的FPGA测试方法研究

  解维坤万清章慧彬

  (9)MC34063DC/DC转换控制电路测试方法概述

  孙曦东邢壮

  电路设计

  (12)ADC中高精度转换序列发生器的设计

  万清徐新宇薛海卫王澧

  (17)一种应用于低噪声PLL的RF—VCO设计

  张涛蒋颍丹王丽秀

  (21)C波段LTCC宽边耦合叠层滤波器设计

  程书博赵祖军

  (24)基于时频联合分布的经验模态分解方法

  金晶晶耿元婧

  微电子制造与可靠性

  (27)65nmn沟MOSFET的重离子辐照径迹效应研究

  高婷婷王玲苏凯马瑶袁菁龚敏

  (31)细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究

  刘东光胡江华

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